(资料图)
《科创板日报》7日讯,半导体制造设备制造商 DISCO表示,其2023年1月至3月季度的非合并出货量为581亿日元,环比下降13.7%。同比增长1.5%。除了用于量产的精密加工设备放缓外,由于客户设备开工率较低等因素,消耗品加工工具的出货量也有所下降,但对功率半导体的需求非常强劲。此外,1-3月销售额(非合并)为665亿日元,环比增长23.3%,同比增长9.4%。
关键词:
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《科创板日报》7日讯,半导体制造设备制造商 DISCO表示,其2023年1月至3月季度的非合并出货量为581亿日元,环比下降13.7%。同比增长1.5%。除了用于量产的精密加工设备放缓外,由于客户设备开工率较低等因素,消耗品加工工具的出货量也有所下降,但对功率半导体的需求非常强劲。此外,1-3月销售额(非合并)为665亿日元,环比增长23.3%,同比增长9.4%。
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